两把刷子，牛！抵得上专业版的电热镊子了，价格只有专业版的百分之一
用过一些土办法拆SOP的器件（QFP类似，只是繁琐些）
1、取一条0.2mm左右的漆包线，一端去漆后焊锡固定在芯片附近，另一端穿过芯片整排引脚，从远端开始用尖头烙铁熔化引脚焊锡，再轻轻一拉漆包线，使引脚与印版分离。逐一进行。
2、给整排引脚堆锡，并使之焊锡同时熔化，取下单排脚的元件，双排脚的在整排焊锡融化后插入一片极薄的云母片（散热器绝缘用）或纸片，待另一排焊锡熔化即可取下。
取下器件后，再用吸锡器或吸锡带清除焊锡残渣。土办法效率奇低、繁琐，不小心还会搞坏PCB，打算置办个合适的热风枪玩玩。
布衣菜饭 发表于 2020-10-2 21:54
用过一些土办法拆SOP的器件（QFP类似，只是繁琐些）
1、取一条0.2mm左右的漆包线，一端去漆后焊锡固定在芯 ...
堆锡大法最安全，
散淡021 发表于 2020-10-2 22:59
堆锡大法最安全，
是的，我也觉得在没有热风枪的前提下堆锡大法是最佳选择（不排除车工好的高手自制特殊烙铁头）
布衣菜饭 发表于 2020-10-3 21:09
是的，我也觉得在没有热风枪的前提下堆锡大法是最佳选择（不排除车工好的高手自制特殊烙铁头） ...
早期只要做二把T字头的紫铜头（零件密度也没今天高）
现在大多是四边形的,拿四把T字头? 1只手不大可能，四把T字头要打架，不可能做多种规格。
所以堆锡法就很简单，其实当年二边多脚集成块也是可堆锡法
看看很简单的事（堆锡法），也是从T字头发展过来的。