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常州富都洲际酒店 2F百合厅（常州武进区西湖路2号）
立即报名 武进区作为常州产业发展的核心板块，近年来重点打造半导体、新能源、高端装备、智能制造等产业集群，已形成完善的产业链和创新生态，正在成为长三角特色鲜明的半导体产业高地。 本次 《智算芯片与半导体前沿技术研讨会》 由是德科技主办，武进国家高新技术产业开发区管理委员会、常州半导体行业协会指导，将于 2025 年 9 月 26 日在常州市武进区举行。 研讨会将聚焦第三代功率半导体、AI算力芯片、光电芯片等前沿方向，同时涵盖新能源与智电汽车关键技术，展现跨领域的技术融合与应用实践。依托武进的产业优势，结合是德科技领先的测试解决方案，深入探讨产业趋势与关键技术挑战。活动将邀请行业界专家，学术界教授及是德科技技术团队分享产业发展现状与应用案例，通过主题演讲、Demo
演示和互动交流，推动政企协同、强化产业生态、促进技术创新，共同助力武进区打造具有全国影响力的半导体与智能制造产业高地。
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代功率半导体，凭借高耐压、高频高效等特性，正加速在新能源汽车、5G
通信、光伏储能等领域替代传统硅基器件。当前国内产业在市场拓展、技术迭代、国产化率与国际竞争力等方面持续提升，但随着产能释放与竞争加剧，也进入良性调整期。 在此背景下，动静态参数测试成为评估器件性能与可靠性的关键。静态参数测试涵盖电容（CV）、栅极电荷（Qg）及瞬态快速
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测试，直接关系性能评估准确性；动态参数测试则通过双脉冲（DPT）等方法分析开关能量、反向恢复及震荡问题，真实反映器件在高压大电流下的表现。本议题将梳理产业趋势，解析动静态测试原理与挑战，并介绍是德科技的先进方案，助力提升研发与测试能力。
原文：https://mp.weixin.qq.com/s/sw9W4R4_z1lZ6B9Rqm1uIw
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