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楼主: 光速飞行

发个新的AD588基准块

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发表于 2019-4-20 21:37:04 来自手机 | 显示全部楼层
请问金封与非金封的区别
发表于 2019-4-21 08:34:20 | 显示全部楼层

请问金封与非金封的区别
 楼主| 发表于 2019-4-21 13:25:34 | 显示全部楼层
人艰不拆 发表于 2019-4-21 08:34
请问金封与非金封的区别

主要是散热问题,金封散热好,其它封装散热不好。
发表于 2019-4-21 13:27:55 | 显示全部楼层
光速飞行 发表于 2019-4-21 13:25
主要是散热问题,金封散热好,其它封装散热不好。

有道理啊
 楼主| 发表于 2019-4-21 13:49:06 | 显示全部楼层

搞电子几十年,就知道是金封散热最好。
发表于 2019-4-22 18:59:57 | 显示全部楼层

这是全套的价格吧?单独买拆机芯片,很便宜的。
 楼主| 发表于 2019-4-22 20:07:33 | 显示全部楼层
dgpower 发表于 2019-4-22 18:59
这是全套的价格吧?单独买拆机芯片,很便宜的。

是的,是全套价格。
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