测一下低端表基准与参考电压

流程：使用61E的Max\min记录最大与最小值来对比温漂范围（peak键改的）
低温使用冰箱里的水果，约4度左右给芯片快速降温，高温使用热风枪吹热简单粗暴
首先记录芯片基准输出电压，感觉素质挺高哦，达到一定范围它就不动了，再加热也不动
1.2346~1.2363之间（这种基准属于什么水平？）


换个凉冰冰的水果，再来测两个贴片一个可调构成的分压后的参考电压，这个动静略大.......（啥水平俺也不知）

最后上改装过的136+图增加max\min功能，直接使用鼠标的无声按键开关，炮灰拿来当记录仪用，嘿嘿。背光装光敏打算用光控制自动开启，美滋滋

只测了基准部份，实际使用测量中主板上另还有一些温度补偿的东西，整机实测温漂效果改天再验证

哈哈，一不小心把牛屎吹熔就……

wgh1027 发表于 2019-11-11 21:14
哈哈，一不小心把牛屎吹熔就……

100度而已，捅上去吹也没事

推荐用车载半导体小冰箱来测试

要整机实测温漂的结果有效，对芯片单测的结果意义不大

星星123 发表于 2019-11-11 22:35
要整机实测温漂的结果有效，对芯片单测的结果意义不大

加功能时顺手测的，不能说没意义，参考电压偏了，你那么有把握通过外围的电阻计算补偿回来？核心稳了外围略提高一点指标效果应该更好吧，特别是批量生产时

星星123 发表于 2019-11-11 22:35
要整机实测温漂的结果有效，对芯片单测的结果意义不大

而且更奇怪的是承永的方案一直如此，调参考电压，UT哪怕是四位半也是用的碳膜贴片，奇葩

这个方法看上去猛力，

我是把表放在不同的温度里２小时后取出马上测（测试基准在室温）如：０度、２５度、４０度

吹你，你也飘！

感觉基准温偏不算大。

你这不太合理，应该看表的整体变化而不是某一个零件或者芯片的温度变化

楼主真会玩，

疯了，疯了，把表都折腾癫痫了，给个桔子也哄不好