硬芯与牛屎的仪表，大家都来说说

大家都来说说，一块万用表主控，采用硬封IC与牛屎IC的优、缺点。
现在有一块硬封主控的万用表，需要仪友来说明，用了硬封的万用表卖点，有什么好处等宣传语。

哈哈，我做点贡献，提供一条宣传语：面对巧克力与牛屎，你选择那一个呢？
注：硬封就是巧克力，软封就是牛屎！

人艰不拆 发表于 2019-1-3 23:09
哈哈，我做点贡献，提供一条宣传语：面对巧克力与牛屎，你选择那一个呢？
注：硬封就是巧克 ...

没说到点子上哦，大家一直说硬封好，现在硬封来了，好在哪？就为了可更换？

硬封那是六七坨牛屎四面八方包围固定晶圆，软封是靠一坨牛屎与电路板粘贴固定晶圆。软封成本便宜.便于量产会省一些钱，这就是一分钱一分货。性能上：硬封在散热和温度范围;气密性和防潮性;绝缘和抗干扰能力;防震和机械性能，都是优于软封的。山寨是用不起硬封的。

硬封，软封，主要是成本差异。但硬封更加规范，软封核心等级，工艺有不确定性。另外，耐用性有的存在较大差异

43545 发表于 2019-1-4 05:35
没说到点子上哦，大家一直说硬封好，现在硬封来了，好在哪？就为了可更换？
...

我这只是广告宣传语，不是专家解析，表达出倾向就行了

软封装适合功能比较单一的产品，不太适合电路复杂的多片电路。在一些高精尖的场合不适合使用。软封装技术含量不是太高，，耐用性不如硬封可靠。硬封换IC比软封装相对容易些。小电流小功率低频低精度的适合使用软封。

万用表主控用硬封可靠性高，温度影响小，容易更换，检测容易，散热好，成本稍高。牛屎主控成本稍低，其余完败。个人喜欢硬封主控，可以自行维修。厂家用牛屎居多，成本是王道，保证返修率的情况下还可以保密，阻止客户自行维修，也能从售后维修上赚点小钱钱。

性能上：
硬封，封存环境要好的多，能够在这道程序上有效控制封存质量，带来器件一致性和稳定性。
软封，因带板操作，破坏了超净环境，且点焊精度可控稍差，质量一定不如硬封。

价格：
仅仅减少芯片基座，减少一道芯片安装步骤；但是增加一次主板往返运输。估测差价10％以内

产品销售、售后
基本上依赖产品外观性、功能性销售，售后基本建立在换板上。

哈哈，为了感谢坛主，再写两条宣传语：

1.好表不仅需要外表帅气，更需要内芯硬气！

2.仪表堂堂，岂能一肚牛屎！

哈哈，

人艰不拆 发表于 2019-1-4 11:37
哈哈，为了感谢坛主，再写两条宣传语：

1.好表不仅需要外表帅气，更需要内芯硬气！

这个不错。。。

真“男人”就应该“硬”一点！

同一个芯片，不同的封装，是根据不同的环境需要，如最高最低温度，腐蚀，老化，干扰......特殊需求等采取的不同包装。所以有金属、陶瓷、塑料及软封装，除软封装外，其它基本属于通用型，而软封装基本属于厂家的特殊需求，降低了厂家的装配流程和损耗。因受限于其基板，没有通用性，综合指标也略低于其它封装。

软封装，在低频版万用表中用是可以的，1K频响以下的，差不多少。高频响，高频版万用表就用不了，频率一高就会发热，软封装散热不好，谁都改变不了的。

高档万用表的主控都是硬封

硬芯就是技术成熟、稳定的表现。

还在犹豫纠结之中吗，一块硬封主控的万用表腾空出世，它将带领你走进变幻无穷的电子世界，感受硬芯带来的高可靠性，温度变化微乎其微的稳定，精准的检测得到事半功倍的效果，爱不释手是你不悔的选择。

长知识了。说不上来硬封好在哪，但以前的表都是硬封的。

硬封IC方便更换，不过我也铲过牛屎更换过硬封IC

本人比较喜欢硬封